PK Plating Technology AB har optimerat en autokatalytisk kemisk försilvringsprocess för mikrovågskomponenter. 

Processen är avsedd att appliceras på kem-förnicklade aluminiumdetaljer.

Syftet med optimeringen var att möta specifika krav vad gäller ytjämnhet, vid plätering av skikt upp till ca 7 µm silver.

Erfarenheter från provpläteringar på vågledarstrukturer och analys av pläterade skikt, visar att den optimerade processen har förmåga att plätera tjocka skikt, ( >7 µm ), med bra ytjämnhet och täckning.
 En väl fungerande försilvringsprocess är av yttersta vikt, vad gäller prestanda för passiva komponenter. En kemisk silverprocess som möter framtidens krav stämmer väl in med behov inom ESA´s Telekommunikationsprogram.  

Trenden inom telekom, mot högre frekvenser, leder till mindre dimensioner och mer komplicerade geometrier på mikrovågskomponenter.Detta medför att traditionell galvanisk försilvring blir mycket svår, då man har behov av att placera hjälpanoder i mycket trånga utrymmen, som tex. inuti böjda vågledare. Typiskt så behöver man dela upp komponenterna i mindre delar, försilvra och sätta samman.Detta leder till högre kostnader och sämre prestanda. 

Såväl rymdindustrin som övrig industri, har därför ett stort behov av en kemisk försilvringsprocess som kan bygga skikt av erforderlig tjocklek och elektrisk prestanda. Med kemiska processer används inte någon yttre strömkälla och därmed försvinner behovet av hjälpanoder och man kan flytta gränserna för vad som är möjligt att plätera.